[利用可]
3D-SIM 技法を用いた超解像度イメージングシステム。3D-SIMはレーザーを干渉させてできるモアレ縞という現象を用いて超解像を達成する蛍光顕微鏡で、従来の蛍光顕微鏡に比べ、x,y,z のすべての方向に解能が向上する。最高でXY軸方向分解能90 nm、Z軸方向220 nmの分解能を持ち、細胞内構造物や微細構造物を画像化し、より詳細な解析が可能。また、高速での画像取得が可能で、ライブイメージングへの適応が可能。励起レーザーに405nm, 488nm, 568nm, 642nmレーザーを搭載し、同時に3波長同時計測が可能(一般的な蛍光試薬、蛍光タンパク質が使用可能)。オプションとして微分干渉撮影ユニット、Ring TIRF撮影ユニット、PKレーザーユニットを装備。
(設置場所:霞キャンパス)